C 606 助焊剂清洗剂
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详细信息

EMULSIOR? C 606水基环保型助焊剂清洗剂
EMULSIOR? C 606 是专门针对可靠性要求极高的电子组装产品和半导体封装器件清洗而设计的水
基清洗剂，pH 中性的配方保证其对多种电子材料，如塑料、标签、印刷字符油墨等，和金属，如
铜、铝、镍等，具有非常优秀的材料兼容性。EMULSIOR? C 606 同样适用于在线喷淋和批量清洗
如超声波、喷淋、喷流等不同系统。清洗后焊点光亮，美观。基于微乳化清洗技术的EMULSIOR?
C 606 具有极长的使用寿命。
应用领域：印刷线路板/组装板厚膜器件/陶瓷基板/功率器件/引线框架/倒装芯片/BGA 器件
污染物：  助焊剂
产品优点：
1.pH 中性的配方使得其对多种电子材料具有卓越的材料兼容性；
2.较低的动态表面张力使得其对细小底部间距器件如 BGA/ Flip chip 等具有卓越的清洗能力，同样适用于最新的无铅锡膏清洗应用；
3.低应用浓度，高污物负载能力，使用寿命长，性价比高；
4.清洗后焊点光亮美观，无需任何抗氧化添加剂；
5.环境友好，配方中不含 ODS 和卤素成分，低VOC 和pH 中性使得其更容易获得排放许可；
6.低气味，健康安全性好。